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2017年中国封装行业发展趋势及市场规模预测

微电子制造 2018-11-08 14:45:03

 


据说,睿智的人都选择了置顶“微电子制造”

 
 

全球封测市场预测(百万美元)

    

预计 2015 年至 2018 年智能手机出货量将由 14.32 亿部上升至 18.73 亿部,CAGR 9.4%,为半导体下游终端应用中最大 贡献者。据 Yole 预测,至 2018 年,半导体市场将达到 3900 亿美元,智能手机和平板电脑 将贡献 29.5%的市场,居于其后的是计算机市场,但预计增长较慢,复合增长率为 2%。其 后为网络市场,增长率为 5%,2018 年为半导体市场贡献 16.4%的份额。

    

2015 年先进封装市场(包括 SiP、WLP 以及 TSV 等)12 英寸等值晶圆达 2.5 千万片,行业占比 32%。预计 2015 年至 2019 年平稳增长,至 3.7 千万片,行业占比 38%。至 2020 年,全球先进封装市场 12 英寸 等值晶圆增至 3200 千万片,中国先进封装产量增至 8 百万片。2014 年,全球先进封装市场 规模达 201.5 亿美元,其中 Flip-chip 占比 84%,Fan-Out 封装占比 1%。随着高端 Fan-Out 封装在先进封装中占比 2020 年提升至 8%,预计 2020 年先进封装市场规模将达 326 亿美 元,中国市场将至 46 亿美元。


全球先进封装产量预测


大陆先进封装产量预测


2010年TSV技术加工300mm 等值晶圆为 417868 片,预计 2017 年可加工 9576906 片,复合增长率为 55.4%,其中逻辑 SiP/SoC 封装为其增长最主要动力,居于其后的是 3D 结构 DRAM。在终端市场上,智能手 机的封装需求将为 TSV 技术贡献 43%的市场。居于 2、3 名的分别为服务器和平板电脑, 分别贡献 13%和 6%的市场。随着智能手机以及其他可穿戴设备对芯片数目及芯片性能要求 的不断提升,先进封装技术在消费市场中将被最先应用到对体积和性能要求最严格的领域, TSV 技术被公认为目前最可能大幅缩小芯片尺寸的技术,将在智能手机市场首先取得最广泛 应用。


TSV 应用市场


手机在 SiP 下游应用产值占比达 70%,SiP 在手机市场的渗透率很大程度上决定了其未来的发展趋势。智能手机轻薄化和多功能化已成 定势,除 iPhone 之外,SiP 将在更多智能手机中得到应用,每部智能手机中使用 SiP 的颗 数也会增加。双重效应将在未来三年带来巨大新增市场。据 IDC 预测,2016 年,平均每部 智能手机中有两颗 SiP,10%的渗透率之下,SIP 新增市场规模将达到 2.8 亿颗,价值 11.2 亿美元。2017 和 2018 年,SiP 新增市场规模将分别为 38.9 亿美元和 96 亿美元。


SiP 下游应用占比


SiP 新增市场规模


随着 2016 年全球龙头日月光与 2015 年排名第 3 的矽品合并尘埃落定,封测行业超级巨头出现,以 2015 年营收计算占全球 28.9%。同期全 球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第 6 的日本封测厂商 J-Device 的 100%股权收购,而本 土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋,排名跃居全球第三。至此,封测行业集中度 进一步提升,龙头优势更加突出,行业格局日渐明晰,三巨头格局形成,三家市占率超 50%。


2015 年全球封测市场主要厂商营收及份额


2015 年营收计并购后三巨头市场份额


2015 年中国封装市场营收 3017.3 百 万美元,同比增长 28%,预计至 2020 年可达 5484.1 百万美元,2015 年至 2020 年 GAGR 12.7%,中国封装产业全球份额将随之由 2015 年的 12%增至 2020 年的 17%。日月光、安 靠、飞思卡尔、恩智浦、英特尔等半导体厂商纷纷在大陆设立封装厂,其中飞思卡尔、英特 尔及安靠 2015 年营收进入封装行业前 10,国内封装产业发展迅速,产业转移趋势明显。


国内封装市场预测    


到 2014 年底, 国内具有一定规模的 IC 封装测试企业有 85 家,其中本土企业或内资控股企业 27 家,其余 均为外资、台资及合资企业。国内封装企业的产能和销售收入近年保持快速增长,在 BGA、 CSP、WLP、FC、BUMP、SiP 等先进封装产品市场已占有一定比例,约占总销售额的 25%。 长电科技、通富微电和华天科技跻身国内第一梯队,2015 年毛利率分布为 17.27%、21.41% 及 20.68%。


2015 国内前十封装厂商营收占比


2015 年主要本土封装企业营收(百万元)


国内封装企业规模


    受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测技术与知识产 权,也使得国际客户逐渐转向大陆。外加近年国际 IC 封装巨头安靠等在大陆的大量投资, 我国 IC 先进封装产业预计将以 CAGR 不低于 18%增速保持增长,预计由 2016 年产量 41.5 亿片增至 2018 年 57 亿片。2020 年,国内先进封装行业规模将达到 46 亿美元 。

    

相关报告:智研咨询发布的《2017-2022年中国ic先进封装行业市场深度调研及投资前景分析报告》

来源:中国半导体信息网


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